力积电（6770）于2日苗栗铜锣新厂落成典礼上表示，将加速记忆体技术研发，并切入CoWoS先进封装领域，主要生产中介层，下半年月产能估达数千片。力积电3日股价带量跳空大涨逾7%，早盘一度收复季线，表现相当亮眼，盘中成交量逾7万张。

董事长黄崇仁于典礼上表示，AI应用商机开始进入爆发性成长，且又有非红色的供应链需求开始爬升，未来相关市场需求庞大，力积电将掌握商机。

针对营运策略，黄崇仁说，公司既有晶圆厂逻辑产线部分是从DRAM产线改造，铜锣新厂为较纯粹的逻辑晶圆厂，随著公司强化CoWoS先进封装领域及3D堆叠技术，新厂对公司就很重要。

黄崇仁强调，全球晶圆厂中，只有力积电同时拥有记忆体及逻辑制程，未来3D堆叠技术整合逻辑晶片及记忆体，力积电的整合技术应属领先，铜锣厂区将分二期开发，公司会加速记忆体技术研发。

力积电日前公告首季财报，受惠电源管理IC及记忆体市况回温，单季税后净损收敛至10.72亿元，每股净损0.11元，和前一季相比明显收敛。

关于今年资本支出，力积电总经理谢再居日前表示，金额大约落在约10.4亿美元，会控制在新台币320亿元之内，和上一季法说会提出的240亿到250亿元相较，上修逾三成。