力积电（6770）耗资3000亿台币的铜锣新厂，也是台湾最新一座12吋晶圆厂P5，在周四（2日）举行启用典礼，惟该厂将建置55、40、28奈米制程，最新的制程只有到28奈米。

面对部分晶圆代工同业同步进攻7奈米以下的先进制程，连晶圆代工二哥联电（2303）都将与英特尔共同开发12奈米制程，未来力积电的赢面在哪里？

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对此力积电董事长黄崇仁认为，随著3D IC当道，先进封装技术成为主流，未来逻辑晶片与记忆体共同堆叠将成为趋势，而在全球晶圆代工业者中，只有力积电同时具备逻辑晶片及记忆体的技术，这就是力积电的利基。

「全世界代工厂有做记忆体跟逻辑晶片的，只有力晶一家」

黄崇仁周四在铜锣P5晶圆厂启用典礼会场，接受媒体联访时，对于力积电的竞争优势做了以下说明。

「力晶还留著DRAM（技术），现在全世界代工厂有做记忆体跟逻辑（晶片）的，只有力晶一家。未来3D的堆叠技术，要把逻辑及记忆体堆叠在一起整合。」

「力晶在世界上做这个整合应该是领先的，甚至跟台积电也合作过。」

「我们在记忆体的技术也开始加速（开发），现在的技术主要是HBM（高频宽记忆体），是做在server端的加速记忆体。」

「那在edge（边缘）端，我们有跟世界大公司合作，希望用堆叠技术，例如两层、四层记忆体的堆叠技术，来增加频宽及加速，但成本比HBM便宜很多，Edge端的大厂希望我们做这个。」

黄崇仁说明，目前力积电已经完成四层记忆体的堆叠技术，目前正在做八层的堆叠研究，「中间有很多特殊技术，这点力晶在全世界是做得比较先进，没有其他的代工公司有我们这样的技术」。

记忆体贡献力积电38%营收

根据力积电今天发出的简报档，从2023年营收来看，特殊逻辑晶片占了62%营收，包括了电源管理IC、MCU、显示IC及影像感测器。

至于贡献了38%营收的记忆体业务，力积电主攻利基型、价格波动较小的产品，包括了DRAM、快闪记忆体（SLC Nand与NOR），以及新出现的记忆体（AIM及Wafer-on-Wafer）。

黄崇仁：日本、印度、越南、沙乌地阿拉伯　都来找力积电洽谈

黄崇仁接受媒体联访时也提到，力积电近期成立Fab IP单位，因为世界各国都来找力积电洽谈，从日本、印度、越南、沙乌地阿拉伯都有。

他认为，力积电可以从技术转移赚IP的钱，且跟外国洽谈中他发现，台湾的晶圆厂还是最具竞争力，例如铜锣新厂花300亿台币建厂，而若是在其他国家建晶圆厂，「成本是台湾三、四倍」。

黄崇仁指出，台湾半导体竞争力太强，即使台积电熊本厂成本也是比台湾贵，未来在台湾建厂是必然。

本文授权自今周刊，原文见此。

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