中国大陆成熟制程的半导体逐渐席卷市场，以低廉价格的竞争优势浪潮，将成熟制程的晶片市场杀成一片红海。美国围堵中国大陆半导体发展，中国大陆在先进制程发展上处处受限，转为在成熟制程晶片上大量投入扩产，晶片产能快速扩张。预期美中对抗仍是地缘政治的最大框架，台湾半导体厂商必须保持灵活、弹性并有升级转型的决心，适应全球政治经济环境变化，并透过技术创新、多元化市场以及灵活的全球布局，才能在变局中生存，并寻求新契机以确保在全球半导体产业中的领先地位。

文．陈锦稷

虽然中国大陆受制于美国对其发展先进制程的限制，但中国大陆政府将半导体的在地发展转为在成熟制程与中低阶晶片的大量生产，创造其全球的市占率版图。起源于美中贸易战与后续延伸的科技战，美国希望限制中国大陆取得先进制程晶片，并对中国大陆实施技术与设备出口管制；荷兰也对半导体设备，包括尖端的EUV光刻机、浸没式、DUV光刻机都祭出了出口管制。此举虽然使得中方在先进制程的技术发展上始终进度缓慢，无法拉近与西方国家的技术差距，但大力推动半导体产业在地化的中国政府，透过庞大政府资金和政策的大力支持，转为将半导体投资项目集中在成熟制程的新设晶圆代工厂。

半导体设计大厂神盾公司董事长罗森洲分析：中国大陆IC设计成本大降，加上中国大陆成熟制程晶圆代工厂产能不断开出，虽然美中竞争使中国厂商无法输出国外，但中国大陆内部市场竞争激烈，台湾IC设计公司成熟产品很难在中国大陆竞争。对欧美大型供应商而言，台湾IC设计公司原本就不具经济规模，如今又面临中方厂商的削价竞争。包括中国大陆厂商在内，国际IC大厂夹击之下，台湾许多小型IC设计公司研发人才不足，成本又高、专业性不够完整，如今又欠缺先进制程经验，产品开发及量产时间又太

长，其产品将严重缺乏市场竞争力。

IC设计公司根本性的因应策略必须从技术提升、锁定利基市场、全球再布局等面向著手，才能面对严峻的挑战。首先是技术提升，台厂应将研发能量朝先进制程升级，逐步摆脱成熟制程的低价竞争困境。经济部的「驱动国内IC设计业者先进发展补助计划」为台湾厂商准备二十二亿元补助，希望协助台湾IC设计业者研发16奈米以下晶片，并结合人工智慧、高效能运算、车用等高值化产品的应用市场。目标要让台湾IC设计在先进制程产值的占比从三十九％提升到四十三％。而技术的提升也包括投入碳化矽基氮化镓技术的运用，以开发高功率的半导体产品，创造与中国大陆成熟制程产品的差异性以提高利润。

其次是拓展产品线和应用领域，针对利基市场，投入专业产品。有效降低企业依赖单一市场，而面临技术停滞不前的风险。例如进入生医健康监测、工业自动化甚至是AI晶片新领域，这些领域需求稳定但技术更新快速，厂商须迅速适应市场变化并提供创新解决方案。

第三则是检讨全球布局，台厂应该重新评估和调整其全球布局策略，思考如何更贴近美国、欧洲等大厂的需求，不仅要更靠近这些高端的客户需求，也有助于绕开贸易障碍，提升供应链的灵活性和应对能力。

中国大陆成熟制程晶圆厂的快速扩厂短期将严重冲击台湾的半导体产业，但在先进制程上，中方的技术障碍仍然无法克服之前，对晶片进口的依赖仍然严重。即使中国大陆在成熟市场领域取得进展，但

二○二四年第一季中国对半导体的进口量仍然成长十二‧七％，显然中国大陆离自己的「晶片自主梦」还很远，更不用说如此大规模的扩张产能，届时内需如果无法完全吸收，对外输出也不顺利的情况下，产能的闲置恐怕是即将面临的风险。以往经验显示，中国大陆某个产业产能过剩的结果，往往是台湾同产业会面临首当其冲的严重冲击，成熟制程的IC设计公司，必须提前布局因应。

美中对抗可以预见仍将是未来地缘政治下的主要基调旋律，这对全球半导体产业产生长远影响。台湾半导体厂商在美中对抗的框架下，必须保持高度的灵活和弹性，并有升级转型的高度决心，才能持续适应全球政治经济环境的变化。透过技术创新、多元化市场策略以及灵活的全球布局，台湾半导体产业不仅仅在防守中求生存，而是在变局中寻找新的发展契机，确保在全球半导体产业中的领先地位。