近期加权股价指数在两万点附近震荡整理，野村投顾表示，操作布局可留意，包括AI Server、HPC、半导体先进制程与封装、ASIC/IP、IC设计、散热等，传产则看好电力、节能、绿能相关类股。

野村高科技基金及野村e科技基金经理人谢文雄表示，科技巨头Alphabet和Microsoft财报强劲，重振市场对AI主导的科技牛市乐观情绪。Alphabet第1季获利和营收优于预期，同时宣布首次派发股息及宣布大规模股票回购计划，推动其股价飙升、正式加入2兆美元俱乐部；而Microsoft则是在受惠 AI 与云端需求畅旺，业绩超乎预期。

除了财报消息与较高的评价面，第2季影响市场的变数，除了国外地缘政治风险，4月中旬以伊冲突扩大，虽然双方在象征性的军事行动后似有降温迹象，不愿让冲突升高，股市在短暂暴跌后也恢复理性，不过，包括俄乌战争的走向仍需持续留意。

另外的变数则是美国降息进度，由于通膨降温步调停滞，加上中东紧张局势推升国际油价，可能使通膨更不易走低，美国联准会官员近期对于降息看法也转趋保守，目前市场普遍认为首度降息将延后，股市仍将持续受到消息面影响。另一个需要关注的因素是因降息时可能延后，高利率环境将比预期持续更长的时间，将影响消费意愿，虽然短期内大盘恐持续震荡整理，惟基本面仍十分良好且具韧性，科技股的多头行情并未结束，股市前景仍持续乐观看待，因此即便短线震荡也仍是进场良机，布局首选仍是AI相关类股。

台积电（2330）于北美技术论坛发表A16技术，并将整合CoWoS封装成为共同封装光学元件(Co-Packaged Optics, CPO)，将光连结直接导入封装中。随著AI发展对于运算速度体积及散热的要求，先进封装格外受到重视，主要原因在，能让晶片维持小体积同时能翻倍高效产能，此前台积电法说也表示全年资本资出的10%将投入进封装、测试、光罩等产能扩增上，且2025年还会持续扩充CoWoS封装产能，因此CoWoS、CPO等相关设备、制程等供应链可望持续受惠，显示台积电先进封装与高阶晶圆设备商机大、将持续旺到明年。

在散热方面，晶片热设计功耗提升至1000W以上，新产品导入液冷方案：热设计功耗(TDP)提升，超越气冷解热范围，Nvidia GH200/GB200采用液冷方案，液冷渗透率将高速成长。液冷新增零组件包含CDU、分歧管、液冷板、机柜、背门以及液冷背板、伺服器新架构整机柜液冷ASP达4-5万美金，为3D VC气冷方案的5-10倍(对比传统散热解决方案为10-20倍)，专业法人预估2024/25年液冷产值将达2.6/19.7亿美元，成长近7倍。

此外，全球各国对于变压器、配电盘等电力设备的需求大增，国内的重电族群也从内需导向的传统产业，摇身一变成为外销全世界的新兴产业。AI资料中心耗电量惊人，美国未来五年的电力需求将以每年1.8%的速度成长（目前仅不到1%），至2023年资料中心用电量将占全美总用电量7.5%，成长三倍之多。台湾过去身为加工出口王国，无论是69kv以下的输配电设备，还是69kv以上发电厂等级的大型变压器，各类型电力设备需求皆可满足，搭上这波AI顺风车，相关公司除了未来数年内营运展望乐观，更有望被市场以「AI科技股」的评价来看待，在价值重估(re-rating)的过程中，将更进一步提升相关个股的股价天花板。

展望后市，谢文雄指出，AI相关类股仍是最具成长潜力的族群，台积电法说会亦表示AI相关营收仍强劲成长，即便目前AI在台积电营收的占比仍低，但未来COWOS产能陆续增加后，可望打开AI晶片供给瓶颈并成为未来重要的营收成长动能。因此， AI长线看好不变，长线主要投资标的仍以长期趋势向上产业为主，包括AI Server、HPC、半导体先进制程与封装、ASIC/IP、IC设计、散热等均可留意。