瑞耘科技董事长吕学恒。记者李珣瑛／摄影
瑞耘（6532）6日公告今年4月合并营收0.52亿元，月减8.5%，年增4.6%。
瑞耘是半导体前段制程设备的零组件供应商，主力产品为研磨 （CMP） 制程的耗材，近年也扩大到蚀刻（Etch）、物理气相沉积与化学气相沉积（CVD）薄膜制程，产品包如：晶圆夹持环、气体扩散板等。
/*.innity-apps-underlay-ad {z-index: 34 !important; }*/ .innity-apps-underlay-ad ~ .header {z-index: 35;} .innity-apps-underlay-ad ~ .main-content .inline-ads { background: transparent;} #eyeDiv ~ .footer{ position: relative; z-index: 2;} /* sizmek_underlay 投递调整置底 z-index 权重 */ .article-content__abbr__text {display:inline-block;} /* to be remove */
累计今年前四个月合并营收2.19亿元，年增3%。今天股价上涨0.9元，成交量92张，收64.9元。
瑞耘2023年全年合并营收6.94亿元，年增4.7%，创史上新高。毛利率35.05%，年减7.88个百分点。税后纯益1.34亿元，年减25.9%；每股税后纯益3.59元。瑞耘董事会决议拟配发2.4元现金股利，这项盈余分配案，将于5月24日股东常会承认。
瑞耘将于明（7）日召开董事会，通过今年首季财报。展望2024年半导体产业景气可望落底回温，待晶圆厂稼动率拉升，将有助于推升瑞耘的耗材产品出货成长。