铜箔基板大厂联茂（6213）今日公告2024年第1季营运成果，第1季合并营收达新台币61.5 亿元，季减8.7%，年减1.7%；毛利率为12.7%，季减1.4个百分点，年增2.0个百分点；归属母公司净利为1.54亿元，季减52.9 %，年增107.6 %，EPS为0.42 元。

联茂表示，第1季受到季节性及工作天数影响，营收呈现季减，然而进入第2季，在通用型伺服器需求回温挹注之下，营运表现将重回成长轨道。此外，下半年将有高阶PC/NB换机潮及新一代AI伺服器推动高阶材料需求，预期今年营收与产能利用率皆可望逐季走扬。

联茂强调，公司一向在通用型伺服器拥有领先的市占率，近期通用型伺服器需求明显回温可望推升营收表现。另一方面，美系云端服务供应商（CSP）纷纷也于近期提升资本支出金额，将有望为联茂带来更多的云端资料中心相关商机，不论是通用型或AI伺服器。

联茂持续深化AI伺服器的布局，不仅M6、M7等级之超低耗损/高速材料营收占比逐步提升，M8等级的材料亦进入认证阶段。客户方面，除既有的AI GPU/ASIC加速卡终端客户外，今年也持续新增多家云端服务供应商（CSP）客户订单。此外，自下半年起推出的新一系列AI伺服器方面，联茂有信心亦不会缺席。未来无论是来自AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器的高速电子材料需求，公司皆可全方位受惠于全球伺服器产业长期升级和需求成长的趋势。

因应客户在AI伺服器及高阶车用电子材料日渐升高的需求，联茂新增之泰国厂第一期已于2023年动土，预计在2024下半年开始试产，目标在中长期持续扩大公司在高阶电子材料的全球市占率。