半导体测试介面解决方案大厂颖崴（6515）6日公布4月份自结营收，单月合并营收达4.69亿元，较上月增加19.53%，较去年同期增加90.95%；累计2024年前四月合并营收达15.42亿元，较去年同期增加23.01%。

颖崴说明，受惠于全球AI及HPC客户终端应用需求强劲持续拉货，使4月营收达历年同期新高、亦为今年来单月新高；在AI、HPC、5G应用持续拉货下，对全年展望看好。

尽管晶圆代工龙头释出下修今年全球半导体市场的展望，但同时对AI相关应用持续看好、并上修订单能见度至2028年。颖崴看好AI带动相关产业，并预估公司在AI相关营收占比今年将持续上升。

在AI、HPC趋势下，晶片复杂度提升，大封装、大功耗、高频高速的测试介面需求持续增加，同时消费性电子复苏脚步未歇，将带动产业稳步增温。以AI手机为例，生成式AI带动AI手机问世，生成式AI应用遂成各手机品牌发展主旋律。根据MIC预测，AI手机品牌大战将于2024年、从高阶旗舰手机开打， 2025-2026年将逐渐渗透至中低阶，AI手机将迎成长动能。

东南亚半导体展（SEMICON SEA）将于本月28日于马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心（MITEC）展开，颖崴将积极参展，展出全产品线最新技术，掌握东南亚第一线市场资讯脉动，同时开拓潜在新业务商机。

马来西亚已成为国际核心的IC封测聚落，除全球各大OSAT厂及大型IDM厂于当地持续扩厂外，全球重要IC设计公司更陆续进驻，马来西亚半导体上下游产业链完整；与此同时，颖崴马来西亚槟城业务及技术服务中心（WinWay Pengang Service Center）业务团队将持续在当地深耕客户关系。

颖崴持续耕耘高频高速、高阶晶片市场，受惠AI PC、AI手机、APU、GPU、CPU等需求，对全年展望看法不变。