（中央社记者吴家豪台北6日电）印刷电路板（PCB）大厂臻鼎-KY今天公布4月合并营收新台币110.57亿元，月减0.32%，年增54.88%，创历年同期新高。自动光学检测（AOI）厂牧德4月营收约1.04亿元，月增10.86%，年减46.13%，为近7个月新高。

铜箔基板大厂联茂今天公布第1季财报，合并营收达61.5亿元，季减8.7%，年减1.7%；毛利率12.7%，季减1.4个百分点，年增2个百分点；归属母公司净利1.54亿元，季减52.9%，年增1.07倍；每股盈余0.42元。

臻鼎发布新闻稿表示，4月营收在去年低基期上大幅年增，创历年同期新高，4大产品应用包含行动通讯、电脑消费、车用/伺服器/基地台与IC载板，皆分别年增逾5成以上，重回成长轨道的态势明确。

臻鼎累计今年1至4月营收达435.68亿元，年增12.6%。

牧德指出，对2024年整体看法不变，持谨慎保守看法，预期今年营收将逐季回升。牧德深耕东南亚市场已久，配合客户进一步扩大泰国公司团队，适时建立相对应的售后服务量能，配合客户未来在泰国的建厂装机，预期今年在东南亚的营收占比将提升。

牧德表示，持续投入研发多款半导体、封测领域检测设备，瞄准高端国际级竞争对手，会提供高性价比整体检测解决方案；与客户合作的封装设备开发目前进展顺利。

联茂表示，今年第1季受到季节性及工作天数影响，营收呈现季减，然而进入第2季，在通用型伺服器需求回温挹注下，营运表现将重回成长轨道。此外，下半年将有高阶个人电脑（PC）与笔记型电脑换机潮，以及新一代人工智慧（AI）伺服器推动高阶材料需求，预期今年营收与产能利用率皆可望逐季走扬。

联茂强调，一向在通用型伺服器拥有领先市占率，近期通用型伺服器需求明显回温，可望推升营收表现。另一方面，美系云端服务供应商（CSP）纷纷于近期提升资本支出金额，将有望为联茂带来更多的云端资料中心相关商机。

因应客户在AI伺服器及高阶车用电子材料日渐升高的需求，联茂新增的泰国厂第1期已于2023年动土，预计今年下半年开始试产，目标中长期持续扩大联茂在高阶电子材料的全球市占率。（编辑：翟思嘉）1130506