受惠苹果PCB消费复苏，软板上游软性铜箔基板龙头台虹（8039）今日公布2024年4月份合并营业收入为新台币8.63亿元，创近19个月新高。

台虹说明，4月营收月增加12.56%，较去年同期增加39.65%。其中，电子材料事业营收为7.91亿元，较上月增加13.38%，较去年同期增加35.78%。

展望2024年，台虹总经理江宗翰提到，台虹积极扩张从消费产品智慧机平板耳机到扩张车载工控。车载与工控营收占比在10%或10%以内，公司应对市场趋势发展与因应未来成长，寻找下一个乃至下三个成长动能的产业，特别是车载从传统车转向电动车发展，泰国过去40-50年来都是汽车生产重镇，台虹会在当地除了配合既有车载客户也会开拓新兴电动车供应链与对应，公司在泰国厂开幕前已有所准备。

电子材料应用趋势方面，台虹提到，手机NB平板穿戴乃至AR/VR装置都有望在2024年温和复苏，2024年看待高阶手机出货约持平，中低阶手机因基期低2024年出货较有成长，NB平板方面也因基期低2024年换机需求有望带动市场反弹，AI PC目前市场高度期待但仍看各大厂品牌推展计划，短期看待AI NB应用占比仍不高。

法人先前关注台虹在半导体材料进度，台虹说，半导体先进封装材料应用于2.5/3D先进封装暂时接著材料配合RDL相关制程，已获得晶片客户量产实绩，因保密缘故不便透露太多细节但该应用主要配合HPC领域，后续成长仍看封装客户能否扩大晶片应用量，公司对此乐观期待并且针对制程开发所需的新品材料，希望能协助客户提升效率与节约成本。

依据台虹统计，2023年第3季半导体先进封装材料在该季出货占比约5%以上，后续并配合制程开发新品材料，希望协助客户提升效率与节约成本。