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财联社 - 电报
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2024-05-07 08:46
美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术
数字
半导体
技术
美国政府
【美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术】财联社5月7日电,美国商务部当地时间5月6日发布通知称,拜登政府正开放一项资助机会,计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”(digital twin)技术研发、验证和使用的研究机构,服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
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