美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在日本和美国降低供应链的地缘政治风险。

在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。

半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。

除欧姆龙之外，雅马哈发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”（SATAS），由英特尔日本法人的社长铃木国正担任代表理事。

计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。

英特尔呼吁设备和材料制造商参与共同研发。据日本经济产业省的数据，日本国内设备厂商的全球销售额份额占3成，半导体材料占5成。英特尔希望与拥有技术实力的日本设备和材料制造商开展合作，今后将继续招募参与企业。

预计日本经济产业省也将提供最多数百亿日元的资助。日本政府将半导体定位为经济安全保障上的重要物资，2021～2023年度针对半导体援助确保了约4万亿日元的预算。日本经济产业省4月决定向力争在北海道量产最尖端半导体的Rapidus的后工序技术开发补贴535亿日元。此外，还将讨论吸引海外的后工序制造商的工厂。

日美合作的目的在于，通过在日本和美国实现半导体的一体化生产，降低供应链中断的风险。

美国波士顿咨询集团的数据显示，截至2022年，在全球半导体“后工序”工厂的产能中，中国占到38%。美国代工企业的高管表示，“欧美客户希望降低供应链上的中国风险”。

在日本国内，半导体技术人员的短缺感突出。半导体代工巨头台积电（TSMC）2月启动了作为日本国内首个生产基地的熊本工厂（熊本县菊阳町）。希望通过实现生产自动化，减轻肩负后工序的人员确保的难题。

加拿大调查公司TechInsights统计显示，后工序的市场规模到2024年将比上一年增加13%，达到125亿美元。

“后工序”指的是将半导体加工为最终产品的工序，即将硅晶圆切割成芯片形状，固定在基板上之后进行布线，用保护材料加以密封，然后用测试设备确认是否能正常工作。与在晶圆表面描绘电路的“前工序”相对，称之为“后工序”。

半导体一直以来通过使电路线宽变细来提高性能。从最尖端产品的电路线宽缩小到数纳米（纳米为十亿分之一）的时期开始，物理上的极限就被指出。台积电（TSMC）等大企业为了持续提高半导体的性能，正在开发将多个半导体芯片纵向或横向连接起来的后工程技术。

日本企业在后工序技术创新所需的制造设备和材料领域的占有率较高。在切割芯片的设备领域，迪思科（DISCO）的全球份额达到70%，TOWA在利用树脂进行封装的技术方面处于领先。在基板领域，揖斐电（IBIDEN）和新光电气工业拥有很强的技术实力。而在材料方面，制造研磨剂和感光性薄膜的Resonac控股和制造封装材料的住友电木等显示出存在感。