（中央社记者张瑷台北7日电）晶创台湾推动办公室今天揭牌，行政院副院长郑文灿表示，台湾是全世界可信赖科研、硬体友岸外包伙伴，目前台湾半导体尚有15年领先优势，要扩大IC设计量能、育才，才能把优势加乘发挥；晶创计划今年投入新台币120亿元点火，「明年预算会再放大，这是有共识的」。

晶创台湾推动办公室今天在国科会举行揭牌仪式，郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、台湾人工智慧（AI）晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新研究学院院长孙元成等出席。

郑文灿表示，去年在编定2024年科技预算时，吴政忠提出除了5+2创新产业，半导体与AI的结合以及IC设计，会是未来投资重点。吴政忠也特别向总统蔡英文报告，台湾半导体产业至少还有15年的领先优势，如何好好利用这15年光景，首先是从IC设计开始，上中下游要扩大，落地要更成熟。

郑文灿指出，吴政忠希望扩大育才、留才、揽才，并在海外成立人才育成中心，上述策略均获蔡总统支持；回到行政院后，吴政忠就提出用晶片驱动未来产业创新的想法，尤其是AI泛用将成为突破关键，而执行晶创计划，10年需要3000亿元。

郑文灿进一步表示，台湾在边缘AI（Edge AI）还有很多机会，且台湾IC设计全球市占率目前约2成，占比也有扩大空间，行政院长陈建仁听完就说，「这可以，这3000亿可以」。

谈及经费编列，郑文灿指出，他在协调科技预算时，一年要突然增加300亿元，确实有困难，所以去年编列今年预算时，晶创部分先编120亿元起个头，「今年要编明年的预算，我们也会把预算再放大，这个是有共识的」。

郑文灿说，面对地缘政治、供应链重组局势，台湾是可信赖的科研伙伴，要硬体友岸外包（Friend-shoring）也可以找台湾；他强调，IC设计、AI产业、人才的智慧都是搬不走的，外界在喊Taiwan plus one，但「如果没有台湾在IC设计与半导体生态系的优势、若台湾不存在，plus one也没意义；如果台湾很好，plus N也没关系」。

郑文灿表示，晶创台湾推动办公室今天揭牌，希望台湾产官学研界充分合作，在15年的领先优势中把优势加乘发挥，开创台湾半导体产业新里程碑。（编辑：张良知）1130507