经济部技术司7日表示，A+企业创新研发淬炼计划2024年度第三次决审会议，通过补助义传科技1.35亿元投入「B5G开放网路O-RU单晶片SOC开发计划」；补助汉民测试4000万元投入「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计划」，以及补助1.3亿元由𬭎升实业主导「低碳5G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计划」。

经济部表示，上述三项研发计划体现技术创新和产业协同的重要性，预期衍生投资逾35亿元，将可带动台湾5G相关产业发展。

技术司表示，在5G开放网路时代下台湾仍缺乏基地台关键核心晶片方案，国内网通厂商过去开发5G基地台时仅能选择国外昂贵的 SOC，义传科技规划以国产 RISC-V处理器方案，并基于软体定义无线电，整合基频、时间同步讯号、网路介面等多项关键技术，借助台积电先进制程，打造一款高度整合的基地台 SOC 晶片。目标开发出超越国际竞争对手效能与成本优势的产品，让台湾在5G时代拥有自主的关键性晶片，进而协助国内网通厂商取代国际大厂晶片。因此，决定补助「B5G 开放网路 O-RU 单晶片 SOC 开发计划」1.35亿元。

技术司表示，𬭎升实业、佳研智联、台基科、谊卡科技「低碳5G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计划」，透过导入5G技术与数据分析来驱动制程与节能调控，以3年的时间在高雄打造全台首座优于 CCA 规范之低碳智慧工厂，以每年减碳排5%为目标，计划最终提升制造效率25%及产能20%。

并透过5G低延迟特性建构VR客户服务系统，强化客户服务与全球产能调度能力。计划执行期间将于高雄在地投资31亿元兴建低碳排智慧厂域，未来可提供高雄在地249位职缺，含20位高阶研发人才。期以示范案例协助台厂建立技术自主之低碳排智慧工厂，提升台湾制造业全球之竞争力。因此，经济部通过补助1.3亿元。

经济部表示，汉民测试系统自主研发「量产型多待测元件薄膜探针卡」，专用于5G基频通讯、低轨卫星、自驾车 ADAS 雷达等高频晶片测试市场，为唯一的国产毫米波高频晶片测试方案，对台湾半导体测试产业具有指标性的影响。

计划主要针对降低传输损耗，借由微缩探针、薄膜线路，以及一体成型探针型式的开发，解决探针不易阻抗控制之问题。计划开发期间预计衍生投资4.3亿元，结案五年后，预期累积营收28亿元，协助客户增加产量、降低测试错误率等，额外效益可达8亿元。