（中央社东京7日综合外电报导）美国晶片巨擘英特尔（Intel）与14间日本企业合作研究半导体后段制程自动化技术，目标到了2028年将研发成果引进工厂。

日本经济新闻报导，英特尔与日本电子设备商欧姆龙（Omron）等企业今天公布，4月16日已成立研究组织「半导体后段制程自动化与标准化技术研究联盟」（SATAS）。

参与的日企还包括大福（Daifuku）、夏普（Sharp）、山叶发动机（Yamaha）、力森诺科（Resonac，旧称昭和电工）、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）旗下的信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等。

后段制程包含把半导体固定在基板上后，经过打线接合、封装、测试过程，其中部分搬运及组装作业必须仰赖人工，因此后段制程的工厂大多集中在劳力丰富、人事成本便宜的中国与东南亚等国。

SATAS的目标是使需要人工作业的制程自动化，将供应链分散至日本、美国、欧洲，以便发生紧急情况时也能确保晶片供应稳定。

SATAS计划研发设备与系统，在数年内于日本建立测试产线，预计到了2028年将研发的技术引进至工厂，并推动技术成果国际标准化。

日本掌握自动化所需的技术，呼吁英特尔设立相关组织。SATAS的理事长由英特尔的日本法人社长铃木国正出任，参与的企业日后将增加。

晶片制造主要分为前段制程与后段制程。前段制程中的电路微细化已接近物理极限，而组装多个半导体并提升性能的后段制程技术，逐渐成为各间晶片大厂的竞争焦点。（译者：杨惟敬/核稿：张正芊）1130507