即時 | 中央社 CNA ( ) • 2024-05-07 17:34

(中央社华盛顿6日综合外电报导)「华尔街日报」(WSJ)今天引述知情人士说法报导,苹果(Apple)正与台积电合作研发自家晶片,以执行资料中心伺服器的人工智慧(AI)软体,此举可能会让苹果在AI「军备竞赛」中取得优势。

据报导,苹果该项专案的内部代号为Project ACDC(Apple Chips in Data Center,苹果资料中心晶片),旨在将苹果在iPhone、iPad、Apple Watch和Mac电脑晶片设计上的专业知识应用到伺服器上。

多名消息人士表示,苹果一直与其晶片制造合作伙伴台积电密切合作设计并初步生产这些晶片,但不确定目前是否已经生产出最终的晶片。

实际上,ACDC专案已进行数年,目前还不确定新晶片究竟会不会或何时将会推出。不过,苹果此前承诺将在6月的全球开发者大会上透露更多AI相关产品及消息。

知情人士指出,苹果伺服器晶片可能会专注运行AI模型、即进行所谓的「推论」(inference),而非训练AI模型。AI模型的训练市场应仍将由辉达(NVIDIA)继续主导。

苹果伺服器晶片的出现可能正是时候,因为在OpenAI的聊天机器人ChatGPT问世后,微软(Microsoft)和Meta等竞争对手都已斥资数十亿美元投入相关领域,并迅速针对生成式人工智慧(generative AI)重新调整业务。

目前多数科技巨擘都已经或正在开发自有AI伺服器晶片,以摆脱对辉达的依赖;辉达此类晶片的市场占比估计超过80%。谷歌(Google)可能拥有最成熟的AI伺服器晶片,其自研晶片TPU早在2013年就已启动相关计划。(译者:施施/核稿:严思祺)1130507