（中央社记者刘千绫台北7日电）经济部近日通过企业研发创新申请计划，包括义传科技、汉民测试等3案，预期衍生投资逾新台币35亿元。其中义传科技获补助1.35亿元，计划打造5G基地台自主晶片，协助台湾拥有自主关键技术，同时进军全球电信市场。

经济部产业技术司近日通过A+企业创新研发淬炼计划3件申请案，总补助金额约3亿元。技术司今天发布新闻稿表示，首件申请案为义传科技「B5G开放网路O-RU单晶片SOC开发计划」，获补助1.35亿元，规划以国产RISC-V处理器方案，并基于软体定义无线电，整合基频、时间同步讯号、网路介面等多项关键技术，借助台积电先进制程，打造一款高度整合的基地台SOC晶片。

技术司说明，义传科技的目标为开发出超越国际竞争对手效能与成本优势的产品，让台湾在5G时代拥有自主的关键性晶片，进而协助国内网通厂商取代国际大厂晶片，提升产品竞争力；也将与国内大厂携手合作，进军国际电信营运商市场。

第2案申请案为汉民测试系统股份有限公司「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计划」，获得4000万补助。计划主要是针对降低传输损耗，借由微缩探针、薄膜线路，以及一体成型探针型式的开发，解决探针不易阻抗控制的问题。

预期成效方面，技术司表示，汉民测试开发期间预计衍生投资4.3亿元，结案5年后，累积营收估达28亿元，此外协助客户增加产量、降低测试错误率等，额外效益可达8亿元。

第3案为𬭎升实业、佳研智联、台基科、谊卡科技共同执行「低碳5G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计划」，获得补助1.35亿元。透过导入5G技术与数据分析来驱动制程与节能调控，以3年的时间在高雄打造全台首座优于CCA规范的低碳智慧工厂，以每年减碳排5%为目标，计划最终提升制造效率25%及产能20%。

技术司表示，此计划执行期间将于高雄在地投资31亿元兴建低碳排智慧厂域，未来可提供高雄在地249位职缺，盼以示范案例协助台厂建立技术自主的低碳排智慧工厂，提升制造业竞争力。（编辑：林兴盟）1130507