AOI检测设备商由田（3455）公告2023年第1季财报，今年首季单季EPS0.7元，较去年同期成长119%。传统第1季为由田营收淡季，预计PCB、载板及半导体相关设备下半年拉货将逐渐明朗，公司营收可望逐季上升。

由田提到，近年持续进行转型与产品组合调整，由前几年公司营收过半为显示器产品贡献、已转变为由先进封装相关设备营收驱动。公司不仅载板领域站稳市场市占第一，亦已研发完成多项半导体设备，布局渐臻完整，可针对RDL、Fan Out、 CoWoS等先进制程提供检测方案，并与客户携手完成多段制程的设备认证，检测能力已获认可，预估由田2024先进封装营收将呈倍增，相关营收占比持续增高，公司各产品线占比将更趋健康。

由田公司表示，从市场面看，在先进封装带动下，整体载板及半导体市场长线基本面和需求稳定增长，除两岸领先厂商外，公司于东南亚封装客户亦有斩获，预计今年起将开始挹注营收，公司在研发能量上也持续加大力道，检出能力已从微米级踏入奈米级，技术能量稳步提升，产品线涵盖更为完整，预计在春耕播种期后，接下来几年公司先进封装产品营收可稳定收成。

由田2023年全年营收20.1亿元，每股纯益5.25元，配发5元股息，殖利率表现亮眼，本益比为产业相对低档。展望2024年，公司半导体相关营收占比可望显著上升、IC载板与PCB设备稳步支撑外，LCD设备营收亦有斩获，公司整体表现可望较去年成长，中长期表现值得期待。