（中央社记者江明晏台北8日电）AOI检测设备商由田首季每股盈余（EPS）0.7元，年成长119%，看好半导体布局下半年发酵；铜箔基板厂腾辉-KY首季每股盈余（EPS）1.25元，毛利率达35%创新高。

AOI检测设备商由田公布第1季财报，单季每股盈余（EPS）0.7元，年成长119%，由田说明，首季向来是营收淡季，预计PCB、载板及半导体相关设备下半年拉货将逐渐明朗，带动营收逐季上升。

由田表示，近年持续进行转型与调整产品组合，由前几年营收过半来自显示器产品，已转变为由先进封装相关设备营收驱动，目前在载板领域站稳市占第一，也已研发完成多项半导体设备，可针对CoWoS等先进制程提供检测方案，并与客户携手完成多段制程的设备认证，预估由田2024先进封装营收将呈倍增成长，相关营收占比持续增高。

由田表示，从市场面看，在先进封装带动下，整体载板及半导体市场长线基本面和需求稳定增长，除两岸领先厂商外，于东南亚封装客户也有斩获，预计今年起开始挹注营收。

由田也宣布，2023年每股纯益5.25元，拟配发5元股息，2024年半导体相关营收占比可望显著上升、IC载板与PCB设备稳步支撑外，LCD设备营收也有斩获。

铜箔基板厂腾辉-KY首季财报今天出炉，营收新台币10.7亿元，毛利率35%，税后纯益0.9亿元，每股盈余（EPS）1.25元 。

腾辉-KY指出，第1季营收年减8.23%，主要受总体经济不佳及中国复苏未明影响，消费不振及产能过剩现象仍持续，传统基板产品同业杀价抢单情形未见改变，为了保持获利，此部分产品腾辉不再跟进降价抢单，因此订单减少，营收受到影响。

腾辉-KY看好，军工、航天、高导热等特殊应用高毛利材料，持续布局终端认证及开发特殊产品，军工航天产品销售创历史新高，高导热材料与特殊应用软硬结合板需求订单强劲，也带动整体毛利率创新高。（编辑：张均懋）1130508