半导体测试介面解决方案大厂颖崴（6515）8日召开董事会公布财报，2024年首季毛利率为43%，较前一季度持平、较去年同期增加5个百分点；归属母公司税后净利为2亿元，季增244.8%，年增39.9%，单季每股税后纯益（EPS）为5.81元，为单季同期新高。此外，颖崴股东会于6月21日举行，拟分配现金股利3.7亿元，每股配发现金股利11元。

颖崴因应市场需求也推出首创矽光子晶圆级CPO测试新品。颖崴提到，因应AI市场趋势，全产品线皆取得阶段性成果，随时可因应客户需求，除了主流GPU为高频高速、大封装、大功耗及先进封装带来大量市场需求，ASIC热潮将同步推动高频高速市场，成为公司营运潜在动能。

据OMEDIA报告指出，AI ASIC晶片已成为CSP优化各种人工智慧任务的性能和成本所采用的方式，预估AI ASIC晶片市场营收自2023年至2027年有47%的年复合成长率。

除了东南亚半导体展（SEMICON SEA）本月28日马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心（MITEC）登场，颖崴将积极参展外，美国SWTest 2024亦将在6月3日到6月5日于美国加州展开，颖崴最新产品超导体测试座（Hyper Socket ）将于展期间亮相，此产品是因应接触阻抗敏感测试需求而开发的次世代产品，具极佳的电气接触性，大幅度提升探针使用寿命，减少清洁频率而达到最佳稼动率。微间距Pitch 在0.4mm∼1.27mm之间，量测速度最高可达PAM4 224 Gbps，领先全球。

颖崴也说，其他产品线包括2000 W超高功率散热方案HEATCon Titan温控系统、首创矽光子晶圆级CPO测试系统，以及独家研发自动化Socket高速植针换针机等，皆在技术上具领先优势，为迎接次世代半导体测试需求，打造开局新气象。