铜箔基板(CCL)厂商台燿（6274）8日公布财报优于法人预估，9日股价早盘涨逾1.6%最高来到190元。法人看好，低轨卫星与AI商机挹注高阶材料需求成长，营运有望逐季升温，并看好全年有赚逾一股本实力。

台燿8日公告财报，首季归属母公司净利约4.52亿元，如预期较去年同期转盈每股赚1.66元，台燿全年营运目标优于去年，随高阶产品出货提升产品组合优化目标较去年进步。

台燿去年首季受到大陆盈余分配税影响，单季本业维持获利不过受一次费用干扰单季结算为亏损，不过去年第2季在无一次因素干扰后已顺利转盈，今年首季也持续获利并较去年同期转盈。

数据显示，铜箔基板厂首季财报普遍优于去年同期，台光电已公告首季税后净利达19.8亿元，每股税后纯益（EPS）为5.76元，创历年同期新高。

铜箔基板大厂联茂日前公告2024年首季财报，首季归属母公司净利为1.54亿元，首季受到季节性及工作天数影响，季减52.9 %，但年增107.6 %，优于去年同期，每股税后纯益为0.42元。

铜箔基板厂腾辉-KY也已公告2024年第1季财务绩效，营收10.7亿元，毛利率35%，毛利率创新高35%获利维持高档，税后纯益0.9亿元，EPS则为1.25元 。

此外铜箔基板报价近期也传出酝酿上涨，陆资厂已先发出涨价通知，台厂则和客户拉锯，部分厂商已传出涨价反映成本垫高。

腾辉也提到，自年初以来下游需求初见回暖，印刷电路板开工率普遍好转，上游原料开始涨价，国际铜价大幅跃升，铜箔加工费亦随电价上涨有增加趋势，电子玻纤布厂商对产品价格大幅调涨，中游铜箔基板厂商等亦开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上扬趋势不变，印刷电路板厂商加大原材库存准备，有望带动铜箔基板行业进入涨价，获利逐步持续增加。