华为新旗舰手机Pura 70系列。（路透）
据路透报导，华为最新高阶手机Pura 70 Pro使用更多来自中国供应商制造的零组件，包括新的快闪记忆体晶片和一款改进的晶片处理器，显示中国大陆在技术自给自足方面取得的进展。
线上科技维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International为路透检查华为Pura 70 Pro内部，发现一个可能是华为旗下半导体设计公司「海思半导体」封装的快闪记忆体，另外有几个由中国供应商制造的元件。
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iFixit和TechSearch对Pura 70 Pro使用的处理器的分析显示，华为在2023年推出Mate 60系列以后的几个月，与大陆合作伙伴提高了生产先进晶片的能力。
iFixit的首席拆卸技术员莫赫塔里（Shahram Mokhtari）告诉路透记者，当打开手机看到中国制造商制造的任何东西，「你看到的一切，都是关于自给自足。」
路透指出，华为遭受美国制裁4年后，在高端智慧型手机市场复苏，受到竞争对手和美国政治人物广泛关注，因为它已成为美中贸易冲突日益升高和中国追求技术自给自足的象征。
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