（中央社台北9日电）路透社今天报导，中国华为最新高阶手机Pura 70 Pro使用了更多中国国产零件，包括内存晶片，显示中国在先进技术自给自足方面取得进展。

报导说，线上科技维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro发现，这款手机依然使用SK海力士的DRAM晶片，但内部的快闪记忆体（NAND）晶片可能是由华为自家晶片部门海思（HiSilicon）封装，技术水准与美日韩主流制造商的产品相当，其他几个零件也来自中国供应商。

由于NAND晶片上的标记不清晰，难以确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。

此外，两家公司还发现，手机搭载了由中芯国际7奈米N+2工艺生产的麒麟9010晶片，估计是去年Mate 60 Pro搭载的麒麟9000晶片的升级版本。

iFixit和TechSearch指出，这次拆解的发现代表华为在推出Mate 60系列后的几个月内与合作伙伴生产先进晶片的能力取得了进步，虽然无法提供确切的百分比，但可以确定Pura 70系列的国产零件使用率很高，且高于Mate 60系列。

另一方面，虽然麒麟9010的使用说明中国晶片制造技术提升放缓，但中芯国际仍可望在今年底前实现向5奈米制造的飞跃。（编辑：周慧盈/杨升儒）1130509