路透社报导，中国华为最新高阶手机Pura 70 Pro使用了更多中国国产零件，包括内存晶片，显示中国在先进技术自给自足方面取得进展。
路透社今天报导，中国华为最新高阶手机Pura 70 Pro使用了更多中国国产零件，包括内存晶片，显示中国在先进技术自给自足方面取得进展。
报导说，线上科技维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International拆解华为Pura 70 Pro发现，这款手机依然使用SK海力士的DRAM晶片，但内部的快闪记忆体（NAND）晶片可能是由华为自家晶片部门海思（HiSilicon）封装，技术水准与美日韩主流制造商的产品相当，其他几个零件也来自中国供应商。
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此外，两家公司还发现，手机搭载了由中芯国际7奈米N+2工艺生产的麒麟9010晶片，估计是去年Mate60 Pro搭载的麒麟9000晶片的升级版本。
iFixit和TechSearch指出，这次拆解的发现代表华为在推出Mate 60系列后的几个月内与合作伙伴生产先进晶片的能力取得了进步，虽然无法提供确切的百分比，但可以确定Pura 70系列的国产零件使用率很高，且高于Mate 60系列。
另一方面，虽然麒麟9010的使用说明中国晶片制造技术提升放缓，但中芯国际仍可望在今年底前实现向5奈米制造的飞跃。