路透9日独家报导，拆解检查分析显示，中国大陆华为最新高端手机Pura 70 Pro的零件及记忆晶片由更多家中国供应商提供，包括新的快闪记忆体储存晶片，以及改良过的晶片处理器。报导说，这凸显中国正朝技术自给自足取得进展。

路透请线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International拆解Pura 70 Pro后发现，该机沿用南韩SK海力士DRAM晶片，但NAND快闪记忆体晶片很可能由华为内部的晶片部门海思封装，其他几种零件也由中国供应商提供。

过去从未有报导提及前述发现。

鉴于NAND晶片的标记不清楚，因此不易确认来自哪家晶圆制造商。但iFixit研判，海思可能也生产内存控制器。该机还搭载由中芯国际7奈米N+2制程生产的麒麟9010晶片，是去年Mate 60 Pro的麒麟9000S晶片升级版。

iFixit提到，由于去年麒麟9000S的7奈米制程消息一出，引发美方些许惊慌。当时有美国国会议员担忧，对中国晶片制造商祭出的制裁措施，可能不会减缓中国在技术上取得进展。

但这次麒麟9010晶片仍属7奈米制程晶片，很接近麒麟9000S。这似乎暗示，中国的晶片制造的确已因美方制裁而进展放慢。

iFixit和TechSearch表示，华为在推出Mate 60系列后几个月内，就与其合作伙伴在生产先进晶片的能力上取得进步，可以确定的是Pura 70系列的国产零件使用率很高，高于Mate 60系列。

iFixit首席拆检技师莫赫塔里说，这一切都攸关自给自足，当拆开一支智慧手机，举目所见尽皆来自中国制造商，个中重点就是自给自足。华为则婉拒对该报导置评。