①覆铜板龙头建滔积层板今日再发涨价函,从即日新接单起,对相关板料提价5-10元/张。 ②分析认为,建滔本次涨价预计将引发行业内其他厂商的跟涨。覆铜板厂商有望迎来“涨价+需求”共振。
①玻璃基板封装被视作下一代半导体封装技术,AI推动玻璃基板封装进一步落地,产业链个股连续涨停; ②业内表示,玻璃基板封装落地存在加工难度大、成本高等难点; ③沃格光电、三超新材、雷曼光电等表示,半导体封装用玻璃基板相关产品尚未出货或出货量较小。
①苹果与台积电针对苹果发展自研AI芯片及下单台积电先进制程产能展开讨论; ②预估苹果预定台积电2nm制程将贡献台积电营收达新台币6000亿元; ③开源证券表示,随下游需求持续复苏,端侧AI持续落地,SoC需求有望持续增长。