《日经亚洲》（Nikkei Asia）本周引述消息来源报导，日本软体银行（SoftBank）握有9成股权的子公司Arm正准备成立AI晶片部门，计划于明年春季以前推出AI晶片原型，并在明年秋天与制造商合作进行量产。

Arm为一晶片架构设计业者，主要的产品为中央处理器的架构设计，在智慧型手机处理器架构的市占率高达9成。在今年第一季的9.28亿美元营收中，有5.14亿美元为专利使用费，另外的4.14亿美元则是授权及其它营收。

根据报导，Arm正与台积电及其它晶片制造商洽谈制造事宜，一旦建立了大规模生产系统，此一AI晶片部门可能脱离Arm，直接成为另一个软银的子公司。

市场研究机构Statista统计，去年AI晶片市场规模为230亿美元，今年成长30%达到300亿美元，估计到了2030年将跃升至1,500亿美元以上。