面对生成式AI带来的科技冲击，为让台湾乘半导体制造优势站稳此波趋势，国科会主委吴政忠14日宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球征案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，向全球科技人才发出英雄帖，盼借由台湾优势产业资源吸引团队提出在台落地研发、商化布局构想，进而带动我国百工百业发展。

国科会表示，配合晶创台湾方案「利用矽岛实力吸引国际新创与投资来台」策略，推动IC Taiwan Grand Challenge征案竞赛并公布试行办法，针对全球有意与台湾半导体产业合作之新创、法人及学研机构、自然人，以「IC设计创新」与「晶片创新应用」为题征求精进技术或应用方案，并著重在地连结性（来台资源需求及具体发展规划）、价值创造及技术创新等指标进行审查。获选团队除可获得启动资金、进驻空间、资深专家业师辅导外，更将视团队需求链结产业提供实质资助，让全球人才梦想可以在台湾实现。

吴政忠表示，近两年生成式AI出来后，加速所有产业创新，未来百花齐放，才是真正蓝海。台湾在Edge端是完全有机会。惟他也表示，机会不是只有台湾有，而是全国各国都有，台湾要扮演很重要角色，就是推手的角色。

吴政忠说，去年底通过晶创台湾方案，不只适用台湾，同时适用全世界各国，也是今全球征案目的。晶片已经成为驱动全球科技产业发展的核心，未来各国对晶片的需求将大幅增加，而台湾更是全球半导体产业最强大的支柱，为巩固现有竞争优势势必得走出去。晶创台湾方案将善用我国半导体资源，推动各产业借力发挥、加速创新，强化我国「矽岛、科技岛」国际地位。

国科会今日活动邀请国发会副主委高仙桂，以及「台湾品牌教父」台北市电脑公会（TCA）荣誉理事长施振荣、国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶共襄盛举。

施振荣致词表示，未来所有的创新都与矽有关，应用无所不在时，由当地人创造当地的文明应用创新，会相对有效；台湾作为世界的好伙伴，要有从大量生产变成少量多样的能力，为矽创新、矽文明做出具体贡献。

国科会期盼借由这项竞赛启发更多创新火花、为台湾产业探勘全球最适技术、架接产业新创合作，加速全球人才落地，让世界和台湾一同准备好，携手带动百工百业，创造下一个辉煌10年。

欢迎全球人才一起参与「2024 IC Taiwan Grand Challenge」，第一阶段线上征选至2024年6月30日截止，详细报名资讯可上竞赛官网http://ictaiwanchallenge.org/查询。