即時股市 - 聯合新聞網 ( ) • 2024-05-17 00:57
崇越董事长潘重良。图/崇越提供崇越董事长潘重良。图/崇越提供

崇越科技今(16)日举法人说明会,公布首季每股纯益4.11元,写下历年同期新高,主因高效能运算(HPC)和AI的强劲需求推动。崇越表示,今年半导体景气于第1季触底后即将反弹,全年营运看好。

崇越今年第一季营收达119.3亿元,母公司业主净利达7.75亿元,季增22.3%、年增4.7%;每股税后纯益(EPS)4.11元,较去年第4季3.35元成长22.7%,并优于去年同期4.07元,年增1%,净利、EPS双创历史同期新高。

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崇越第一季毛利率为14.1%,为近年来新高,主因为环保工程接案连连,客户包含新加坡,越南、马来西亚的半导体厂、电子厂等高科技业者,近期亦有日本厂商接洽,期借助崇越的环保工程经验、技术,将纯废水处理、无尘室、机电空调等成功经验复制到海外其他地区。

由于半导体产能复苏,带动矽晶圆、光阻、石英、晶圆载具等半导体材料拉货走强,3月矽晶圆海外出货已有明显成长,并持续依照LTA合约出货;4月营收更创下单月营收新高,达46.8亿元,月增13.1%、年增18.5%。随著海外客户新厂产能开出,今年营运可望再添动能。

因应台湾半导体产业持续朝先进制程推进,石英产品需求量扩增,关系企业崇越石英投资15亿元扩建三厂,嘉义朴子新厂上月落成,目前正在进行PCN制品变更通知,并加紧验证评估作业,预计明年初开始量产贡献营收,年产能可望成长五成。

在AI掀起的浪潮下,封测大厂也卡位扩充先进封装产能,崇越科技亦积极切入并开发新材料,引进底部填充剂(Underfill)、离形膜、3D IC晶片堆叠金属细线路接合技术、高频宽记忆体(HBM)封装应用的胶材等,切入CoWoS材料市场,将带来新的成长动能。