半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）周四发布本季财测，但未惊艳投资人。路透
美国最大的半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）周四提供的本季财测，高于华尔街的平均预测，主要是半导体工具需求强劲，不过，这未能惊艳投资人，今年来股价累计上涨32%的应材在盘后交易时段下跌1.2%。
根据LESG数据，在截至7月的第3季，应材的营收可达约66.5亿美元，正负4亿美元。尽管这个数字高于分析师平均预期的65.8亿美元，但有些分析师先前预估高达71.3亿美元。
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剔除部分项目，第3季调整后每股盈余介于1.83美元至2.19美元间，市场预期1.98美元。
Running Point Capital投资长Michael Ashley Schulman说，应用材料股价下跌是「因为投资人渴望更稳健的业绩和前景」，但财测并没有让「半导体晶片复苏的题材破灭」。
投资人一直在应材身上寻找晶片复苏的迹象。该公司是台积电、三星电子、英特尔等业内大型晶圆厂的主要供应商，这使得应材的前景成为电子供应链关键环节的一个需求指标。
应材说，用于制造AI处理器的机器，需求正在成长，但部分生产ICAPS所用半导体的客户暂缓下单。
应材执行长Gary Dickerson受访表示：「对我们来说，今年不会是大幅成长的一年。」他说，非常看好AI相关晶片的发展前景，并预测此类处理器的矽消耗量将很快超过智慧手机和个人电脑行业。
应材第2季营收是66.5亿美元，高于市场预期的65.2亿美元，其中43%来自中国大陆市场。与一些同行一样，应材也受益于陆企想在重要电子元件生产领域争取更高独立性而砸下的巨额投资。应材上季每股盈余为2.09美元，高于市场预期的1.99美元，
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