财联社 - 电报 ( ) • 2024-05-23 13:19
【风口研报·公司】紧抓HBM检/量测市场，这家公司前瞻性布局卡位前道设备弹性最大环节之一、主要产品皆适用HBM2.5D/3D封装领域、新产品线有望逐步进入放量阶段
HBM2.5D/3D 前瞻性 HBM检/ 产品
紧抓HBM检/量测市场，这家公司前瞻性布局卡位前道设备弹性最大环节之一、主要产品皆适用HBM2.5D/3D封装领域，当前客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，新产品进展顺利线有望逐步进入放量阶段。
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