（中央社记者廖禹扬首尔23日专电）韩国政府今天公开达26兆韩元（约新台币6190亿元）规模的半导体产业综合支援计划，除提供大规模融资支援，也扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人力育成的投资规模，希望借此带动经济民生状况好转。

韩国总统尹锡悦今天主持第2次经济议题盘点会议，会中公布这项半导体产业支援计划，其中最主要的是透过产业银行提供的17兆韩元规模金融支援计划，借此减少企业在新建工厂、产线及设备时可能遭遇的资金流动困难。

原定今年落日的税额减免优惠将延长实施，半导体业者用于研发及设备投资的成本可部分抵免所得税，「以减税优惠鼓励业者扩大投资，不仅企业本身受惠，也有助产生更多优良工作机会」。尹锡悦表示，这次半导体产业综合支援计划将有7成以上用于中小、中坚企业，并不独厚大企业，「随著经济规模扩大，减税反而会带来更多税收」。

对于规模较小的半导体中小、中坚企业，还将透过1兆韩元规模的半导体生态系基金，扶植具有专业技术的晶圆设计、材料、零件、装备相关业者成为世界级企业。

尹锡悦也指示加快「半导体巨型园区」建设工作，并承诺与各公部门合作加快业者用电、用水、联外道路等基础建设需求问题，尤其在攸关良率的电力供应上，政府将加强与国会沟通，争取尽早通过可大幅缩短送电线路建设时间的国家电网特别法。

用于基础建设的投资预计达2.5兆韩元以上，产业园区建设时间预计从7年缩短至3年半。另还有5兆韩元规划用于2025至2027年的研发人力育成，较2022至2024年的3兆韩元规模大幅增加。

「半导体即民生，支援半导体产业都是为了国民」，尹锡悦指出，半导体产业未来的成败将系于占整体市场达2/3的系统半导体上，政府须与企业合作提出强化系统半导体竞争力的划时代性方案，才能确保在国际市场的主导地位。这项综合支援计划预估最快在6月中定案后正式上路。（编辑：韦枢）1130523