（中央社记者潘智义新竹28日电）台亚半导体今天股东会决议，将8吋氮化镓（GaN）产品事业群分割，让与子公司冠亚半导体。这是继2年前台亚分割系统事业群予子公司星亚视觉后，再一次进行分割案。

台亚董事长李国光在股东会后表示，星亚视觉即将于6月下旬挂牌兴柜，针对冠亚半导体未来发展，董事会决议由半导体经历丰富的台亚总经理衣冠君转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8吋氮化镓产品相关业务。

李国光表示，6吋氮化镓产线保留在台亚，产线同时必须生产感测元件之用，且生产6吋氮化镓是为子公司冠亚半导体或其他厂商代工。

衣冠君指出，化合物半导体材料所构成的功率元件及模组，是未来高效能电源供应器的主流；其应用市场宽广，包括人工智慧（AI）伺服器、充电站、电动车、太阳能光伏、车载充电器（OBC）、储能、工控、照明及一般消费性电子产品。

对于未来氮化镓产品开发方向，他说，已在台亚既有的6吋生产线完成第一代650V 150毫欧D-mode HEMT的动态可靠度测试，并送样给国内外客户，以晶圆代工模式接受订单挹注营收，并为子公司冠亚代工。

衣冠君说明，冠亚8吋第1套生产线目前已完成全部设备进机，预计第3季初启动相关元件开发，年底前通过产品验证；所生产的各种规格元件将会使用国内设计公司所生产的驱动晶片，搭配国内先进BGBM及封装测试公司，生产具有竞争力的功率模组及系统进行销售。

冠亚规划今年先推出65W及100W以上的快充模组件，明年会推出300W及1600W功率模组，适用于需要高效率能源转换的电源商品，例如AI伺服器及照明驱动系统。未来GaN商品的竞争关键，将会是技术开发及成本控制。

台亚集团表示，加速抢攻第3代半导体商机，除在低功率区块由冠亚负责氮化镓产品外，高功率部分则由积亚半导体负责碳化矽（SiC）。（编辑：张良知）1130528