台亚半导体（2340）28日召开股东常会，董事长李国光表示，在客户需求强劲下，公司6吋GaN功率产品的产能，从现在到年底将逐渐放大到10-13倍量能，冠亚半导体总经理衣冠君则说，8吋氮化镓（GaN）估在第3季试产，第一条线单月两千片已全数被客户包下，全力抢食AI伺服器、工控、节能等庞大商机。

台亚股东常会上，除了通过8吋氮化镓（GaN）产品分割案及对各子公司的释股案外，另进行董事改选，会后董事会一致通过由李国光出任董事长，蔡育轩接任总经理一职，现任董事长王虹东届龄退休，原任总经理衣冠君调任子公司冠亚半导体担任总经理，负责开展台亚集团未来8吋GaN产品相关业务。

台亚加速冲刺第三类半导体的布局，李国光说明，公司运用6吋GaN功率产品的现有产能，扩大抢占市场，看好随著AI PC的逐渐放量，再加上GaN应用的快充，都会带动市场对GaN的需求。

针对冠亚主攻的8吋氮化镓，衣冠君指出，基本上第一期设备已经全数到位，力拚在一个月内完成验机，第一条线会有单月两千片的量，规划在第3季初开始试产，当前两千片的月产量全数以兜售完毕。

整体来说，台亚强调，除了将先前研发成果有效转化为对集团营收的实质挹注，以及毛利的整体提升外，做为前哨产品，在未来冠亚8吋GaN产能就绪前，更具积极抢占市场并开拓客户的指标意义。

此外，台亚也必将持续过去与子公司的深度合作，从人才的互通到资源共享，从产能支援到系统整合，使台亚现有资源得以在集团内部统筹运用，大幅缩减子公司筹建时程与成本，充分发挥集团协同合作最大的实质经济效益。