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财联社 - 电报
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2024-05-29 20:57
金太阳:参股子公司领航电子业务涉及第三代半导体的碳化硅、氮化镓
氮化镓
半导体
子公司
电子
【金太阳:参股子公司领航电子业务涉及第三代半导体的碳化硅、氮化镓】财联社5月29日电,金太阳在互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。
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