和硕（4938）集团布局伺服器业务一波接一波，3日才在总部释出与辉达（NVIDIA）合作的新伺服器产品线，4日宣布，推出搭载英特尔（Intel）Xeon 6的最新CSP解决方案，与英特尔携手合作共创强劲的CSP伺服器时代。

和硕推出了一款2U2N CSP 伺服器「STERLING (MS301-2T1)」，配备Intel Xeon 6700 系列处理器和GPU多节点伺服器，可以支援各种应用，包括计算推论、AI 工作的负载和扩展。STERLING (MS301-2T1)提供两种弹性配置的选择，不仅满足专为GPU 运算伺服器，也可透过不同配置打造高效能运算伺服器，提供灵活的节点组合以满足各种工作负载需求。

STERLING (MS301-2T1)采用E核心的Intel Xeon 6700 系列处理器，每个CPU最多可提供 144 个核心。这些处理器经过最佳化，可在保持功效的同时提供超高密度运算。它们旨在提供卓越的运算能力，同时最大限度地降低功耗。这些处理器的TDP起始功率为200 W，可在效能和能源效率之间实现理想的平衡。

此外，STERLING (MS301-2T1)伺服器也将推出配备 P核心的Intel Xeon 6700系列处理器，该处理器专门针对需要高核心效能和通用运算的工作负载进行最佳化，且为每个核心提供最佳的效能。和硕透过与 Intel合作并采用其先进的处理器技术，其目标是提供一款伺服器解决方案，为各种运算工作负载提供卓越的效能和能源效率。

和硕3日于2024 COMPUTEX期间在总部揭幕新的伺服器产品线，展示AI智慧制造与AI伺服器的创新解决方案。展示与辉达携手合作，共同建置的旗舰级企业AI伺服器GB200 NVL72，和硕亦在MGX架构上亦持续开发多款AI伺服器产品，推出了气冷MGX 4U伺服器，名为「Marco」，加速人工智慧训练和推论工作。和硕另推出NVIDIA OVX伺服器「Ronnie」，旨在满足AI、图形和Omniverse应用程式的严苛需求。

为了赶上这波AI伺服器浪潮，和硕近年加速布局伺服器业务，其AI伺服器从今年2月开始少量出货给北美客户，目前出货形式是伺服器组装与测试（L10）。

和硕共同执行长郑光志先前指出，和硕北美客户不只一家，很多家同时展开，但都还是小量出货。公司具备提供从主机板（L6）到整机柜（L11）能力，可满足客户各式需求。

郑光志看好AI伺服器有很大的成长爆发性，和硕投入AI软体演算法，研究如何运用在智慧制造与智慧工厂，不只是内部需要，甚至希望把相关成果转换为另一种生意模式，来服务外部客户。

在客户领域方面，和硕技术长徐衍珍分析，和硕目前在拓展客户方面锁定区域型国家，目前大型CSP主要是同业在供货，但我们在中东市场，比如摩洛哥有在投入业务，这不是由大型CSP主导。其次，美国除了大型的CSP业者外，也有一些小型的CSP，和硕目前已在谈一些商务合作了。