台湾电路板协会(TPCA) 4日发布新闻稿提到，台商PCB走出低谷逐季增长，预估PCB产值今年第2季表现将优于第1季，第2季台商电路板全球产值预估将达60.18亿美元，较第1季增长5.1%，年成长率9.2%。若以新台币计算为1,947亿，季度与年度成长率分别为7.3%和15.0%。

该机构分析，2023年全球与台湾电路板市场历经了罕见的衰退，虽然2024年第1季未显著返回正成长，但仍优于预期，并在AI硬体和低轨卫星的需求持续发酵，整体市场在大环境不利因素未持续增加下，呈现正在缓步上行的氛围。2024年第1季台商电路板全球产值为57.25亿美元，较去年同期小幅下滑4.3%，然而受惠于美元升值，以台币计算为1,814亿元，与去年同期相比仅衰退0.2%。

台商全球电路板产值，虽然连续五个季度呈现双位数衰退，但全球需求不再显著下探，反映出衰退接近尾声，展望未来将以渐进式复苏为主。因为在景气衰退末段或回升初段，消费者与企业支出仍偏向保守，且销售多反映在特定产品上，例如：AI伺服器成长动能优于通用型伺服器，平价智慧手机优于高价机种。换言之，PCB厂商也因所切入之产品市场差异，而感受到截然不同的温度。

展望2024年第2季，该机构分析，虽然是传统淡季，因多项经济指标转向好转，企业和消费者心态转为中性偏乐观，采购和支出将更为积极，可望带动手机、电脑和个人消费品销售回升，加上AI对产品的影响在第1季开始浮现，相关产品需求逐季放大。显示电子产业将淡季不淡，因此预估PCB表现将优于第1季，第2季台商电路板全球产值预估将达60.18亿美元，较第1季增长5.1%，年成长率9.2%。若以新台币计算为1,947亿，季度与年度成长率分别为7.3%和15.0%。

该机构分析，第1季台商PCB应用市场规模，依序为通讯(34.7%)、电脑(20.9%)、半导体(13.5%)、汽车(13.5%)、消费性电子(12.1%)、与其他(5.3%)。除半导体外，其他应用均较去年同期增加。通讯应用中，虽然高阶手机销售不佳，但整体手机销量仍小幅成长，并在低轨卫星和网通基础建设支撑下，YoY成长1.8%。半导体应用的IC载板方面，历经四个季度萎缩后，BT载板已可感受到消费性产品小幅回温，而ABF载板虽然整体复苏的速度较慢，但受惠于AI所衍生之高阶运算晶片表现佳，整体加总第1季度YoY衰退幅度已缩小至13.2%。电脑类因商务笔电回温和AI伺服器建置，年成长2.6%。汽车因电子化增长，智慧座舱与ADAS系统为主要驱动，产值年增率2.9%。消费性应用在终端库存回补下初步复苏，产值年成长1.5%。

该机构分析，第1季度台商PCB产品占比依序为4层以上多层板(33.8%)、软板(23.9%)、HDI板(20.1%)、IC载板(13.5%)、其他(8.7%)。软板在汽车应用成长但因高阶智慧手机销售未见起色，整体产值衰退3.3%。HDI在低轨卫星、AI伺服器、高阶笔电和汽车电子需求带动下，成长7.4%。多层板因终端库存回补和高阶产品比重增加，成长率转正至2.5%。

展望2024下半年，该机构分析，若全球无重大意外的负面因素，电子产业将持续复苏，随著旺季的来临再加上AI Edge（例如：AI PC或 AI手机）的成长，台商电路板产值将可望逐季走高，预估全年美元与新台币产值分别为259.33亿美元与8,245亿新台币，年成长率分别为5.2%与7.1%，重新踏上正成长的轨道。