联发科副董事长暨执行长蔡力行今天在台北国际电脑展进行专题演讲时表示，AI正在引领未来的科技发展，其中生成式AI更将使AI无所不在。联发科先进的运算技术，将从边缘装置端到云端，推动无所不在的混合式AI运算。

蔡力行是以 「智慧随行 AI无所不在（ Intelligence Everywhere; The Power of Ubiquitous AI）」为主题进行专题演说。他强调联发科的四大支柱包括从边缘至云端的各类高性能运算单元、AI加速器所需的各类领先技术、实现边缘至云端混合式AI的先进无线网路技术，以及坚强的全球生态系及供应链长期伙伴合作关系。

蔡力行说，联发科在过去五年间不断突破，行动晶片CPU性能提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更大幅提升18倍，且系统功耗在重度游戏和AI摄影的应用场景中减少60%。这显示了我们在技术创新和能源效率的领先实力。

联发科最新发表的旗舰手机晶片天机9300+的NPU AI运算能力已达到68 TOPS，比现今对AI PC NPU 要求的40TOPS还要高。

蔡力行并进一步指出，联发科将高性能运算延伸至汽车智慧座舱晶片，并与NVIDIA合作，结合联发科的高性能运算及NVIDIA在AI和绘图运算的领先优势，将进一步提升新产品的CPU及AI性能，针对大语言模型提供更低的延迟和更好的使用者体验。

外，联发科技将把在边缘运算长期耕耘的优势延伸至云端。Arm CEO Rene Hass更亲自到场，提到AI所带来技术影响力相当广泛，联发科技与ARM的合作关系将会是抓住这个市场机会的关键。也宣布将透过Arm Neoverse运算子系统(CSS)，加速在云端运算晶片的设计与开发。

蔡力行指出，为 因应快速增加的AI训练与推论需求，云端服务供应商除了积极布建资料中心，也寻求更客制化的解决方案以优化特定领域性能，并降低总拥有成本(TCO)，预估客制化AI云端运算的市场规模将自去年约76亿美元成长至2028年的450亿美元，其中大多数为AI加速器。

联发科技拥有许多内部开发的云端AI客制化晶片解决方案的IP，在云端运算领域占有利基性的市场定位，并且能帮助云端厂商降低总拥有成本(TCO)。这些技术包括Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速传输介面IP。此外，联发科在3奈米及接下来的2奈米先进制程、2.5D/3D Chiplet先进封装，以及HBM等技术方面都具坚强的开发及整合能力。

蔡力并强调也积极与全球AI产业领导者合作，包括Arm、台积电、辉达、以及Google、Meta、百川智能及阿里云的大语言模型等，共同推动无所不在的AI。

近日来台再起AI旋风的NVIDIA执行长黄仁勋和Arm执行长哈期（Rene Haas）也亲自到场力挺。联发科随后发表扩大与Arm合作，采用全面设计，塑造最新的AI运算。

黄仁勋也强调与联发科的合作关系对于开发汽车市场的重要性，并提到两家公司未来在大型语言模型的训练，及边缘AI装置等领域会有更多的合作机会。