台商软性铜箔基板（FCCL）龙头厂台虹（8039）5日召开法说会，公司提到，营运从原先预期个位数成长上修到双位数。台虹总经理江宗翰也说，AI与高速运算带动高频高速材料需求，公司规画今年第3季提早评估泰国厂的第二期扩充。

台虹总经理江宗翰说，泰国厂目前已在5月15日开幕开场量产，4月并开始有部分生产时机并安排各国客户认证，现阶段在品质ISO认证完成。

江宗翰也说，原先规划2025年第二期扩产，目前AI与高速运算带动材料需求，有望支撑第二阶段产能扩充，预定今年第3季敲定后续第二阶段扩产的时间表。泰国厂期待中长期能达到总产能30%。

在半导体材料部分，台虹也提到，台虹应材随著先进封装采用，配合封装厂商出货成长，对该领域成长乐观其成。另外面板级先进封装可在供给吃紧下改善生产面积，虽仍在初期阶段，但公司也积极配合产业发展。

就今年营运成长，江宗翰也说，复苏需求主要来自手机，今年首季来看包含手机平板等消费产品遍地开花，第2季看来可确定复苏年成长力道可延续首季幅度，若以市场来看中国大陆与欧美都有复苏，中国大陆手机品牌成长更大，台虹主要成长则是来自欧美应用，主要是台虹考虑收款确定程度筛选订单生产。

台虹也说，今年营运成长来自产业复苏与库存去化后，有利于营运成长上修，也使成长信心程度提高。

至于今年营运高峰是否在第3季？江宗翰回应说，确实今年营运高峰仍在第3季，可能约在7-8月之间，产业需求以电子产业来看至12月都比去年好，材料会比产业提早一季到高峰。