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财联社 - 电报
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2024-06-11 18:27
【机构龙虎榜解读】光刻胶+半导体材料+先进封装,半导体光刻胶已形成少量销售,在光刻配套材料方面同中芯国际有业务来往,主营产品主要应用于半导体封装以及分立...
光刻胶
光刻胶+
中芯
光刻
①光刻胶+半导体材料+先进封装,半导体光刻胶已形成少量销售,在光刻配套材料方面同中芯国际有业务来往,主营产品主要应用于半导体封装以及分立器件中,这家公司获净买入;②PCB+AI服务器+光模块,具备800G光模块的技术能力,且已经给部分客户供货,AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段,这家公司获机构大额净买入。
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