工研院综整国内外政经情势，12日举办「2024年台湾制造业暨半导体产业景气展望记者会」，发布2024年台湾半导体景气展望预测结果。受惠于AI议题带动相关供应链需求强劲，全年发展持乐观看待，预估2024年台湾半导体产业将首次突破新台币5兆大关，预计可达新台币5兆1,134亿元，年成长17.7%。

工研院 IEKCQM 预测团队发表对半导体产业最新观察，预测：2024年台湾半导体产业发展持乐观看待，主要因为通膨降温，整体就业市场也趋于稳定，消费力回升，以及产业面的库存调整大致完成，再加上AI带动对半导体需求增加。预估因为通膨降温及库存回到合理水位，加上AI带动相关应用产品对半导体的需求，预估2024年台湾半导体产业将达新台币5兆1,134亿元，年成长17.7%，优于2024年全球半导体成长的13.1%。

另外，2024年台湾IC设计业因为通膨趋缓加上AI手机、AI PC需求，预计2024年将成长15.1%。而台湾IC制造业也因为先进制程产出持续提升，DRAM 价格回升，预计2024年成长20.2%。台湾IC封测业也受惠换机需求与高阶封测需求，除了资本投资大幅成长，也布局晶片异质整合与高阶封装技术，预计2024年成长11.4%

IEKView：2024年AI发展将从云端走向终端，AI PC与AI手机将成为 GAI 普及的关键应用，台湾半导体产业应把握此机会，布局相关技术与产品。

随著 ChatGPT 风行，各大PC品牌厂于纷纷推出AI效能的PC，搭载神经网络的处理器（NPU），将不需透过云端执行运算，使运算速度更高效且低延迟，语音辨识、图像处理等功能也更智慧化。因此，AI PC占整体PC出货量比重，预估从2024年占比二成将快速成长到2028年的占比八成。

除了AI PC之外，另一个重点是智慧型手机，由于智慧手机具备强大装置端测算力、最多用户及黏著度、完整应用生态的三大优势可用于驱动 GAI 发展，AI手机占整体智慧手机出货量比重，预估从2024年占比二成快速成长到2028年的占比七成。

此外，终端产品对高效能的需求也推动半导体封装技术朝高密度互连发展，除了2.5D/3DIC等封装技术外，在成本与效能的优势下，也驱动扇出型封装延伸至面板级载体。透过强化晶片异质整合与高阶封装技术，以满足装置端AI的终端高效能应用。