群创（3481）传出与全球重量级记忆体大厂接触，拟将旗下台南四厂投入AI相关的半导体领域，以后段封装应用为主，受此消息激励，群创17日向上跳空开高，盘中大涨逾4%，站上季线，也带动友达（2409）、彩晶（6116）一同上涨。

消息人士透露，这次与群创合作的厂商，以「在台湾有产能、需要扩大在台量能」的记忆体厂出线机率高，惟相关说法未获得群创与任何一家国际记忆体大厂证实。

对于台南四厂动态，群创昨（16）日表示，基于弹性策略规划原则，持续优化生产配置及提升整体营运效益，已将部分产线、产品进行调整中，以精实及强化集团布局与发展。

群创投入后市看俏的面板级扇出型封装（FOPLP），以业界最大尺寸3.5代线面板级扇出型玻璃基板，开发具备细线宽的中高阶半导体封装技术，产出晶片面积是12吋晶圆的七倍。

群创总经理杨柱祥先前指出，面板级扇出型封装在布线上具有低电阻、减少晶片发热特性，最适合车用IC、高压IC等晶片应用，已送样海内外多家客户验证中，2024年可望导入量产。

据了解，群创面板级扇出型封装业务拿下两大欧洲整合元件大厂（IDM）订单，一期产能已被订光，将于今年第3季开始出货。今年并将准备启动第二期扩产计划，以利后续承接更多订单。

群创积极转型，目前已将台南3.5代厂及四代LCD面板厂旧线级，分别转型投入半导体相关的FOPLP及X光感测器等用途。竹南厂区原统宝的3.5代线LTPS供应 Mini LED背板及Micro LED背板，未来需要更大量时，群创也有六代LTPS厂可以转换。

群创今以13.95元开高，一度上涨至14.35元，盘中大涨逾4%，成交量超过14万张，为今日成交量第一名。