财联社 - 电报 ( ) • 2024-06-17 21:31
①三星年内将推3D HBM芯片封装服务,先进封装大势所趋,这家公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等); ②马斯克称将推迷你版星链终端设备,卫星互联网加速推进,这家公司背靠航天五院,具备微纳型星敏感器产品快速批量化生产能力,是国内少数星敏合格供应商; ③这家英伟达供应商的芯片电感在AI手机、AI笔记本、平板、可穿戴设备等领域还处于技术布局和市场探索阶段。