财联社 - 电报 ( ) • 2024-06-18 20:32
【风口研报·公司】使用铟片替代TIM胶实现新型散热封装量产，这家公司已整合硅基扇出封装等多种封装技术，2024年产能释放市占率有望持续增长；端侧AI引领新一轮...
硅基扇 TIM胶 产能 占率
①使用铟片替代TIM胶实现新型散热封装量产，这家公司已整合硅基扇出封装+bumping+TSV+C2W及W2W等封装技术，2024年产能释放市占率有望持续增长；②端侧AI引领新一轮发展热潮，这家公司绑定高通提供从设计到生产的一站式服务，端侧智能有望成为第二增长曲线。