第一财经 - 正在 ( ) • 2024-06-20 08:37
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世界晶圆厂预测报告 中信证券 晶圆厂 产能
中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料 | 中信证券研报表示，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。
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