“现在主要封装厂的产能利用率都比较高了。更重要的是，AI带动高性能计算芯片、存储等需求快速增长，使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度，给芯片封测厂商带来新发展机遇。”有半导体业内人士接受记者采访，透露了半导体封装产业复苏的最新动向。半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。随着先进封装市场持续增长，A股半导体封装产业链上的公司也迎来发展新机遇，国内几大封装公司纷纷通过技术研发、并购等方式，提升先进封装水平和市场份额。（e公司）
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