（中央社记者潘智义台北24日电）光学膜厂晶瑞光电今天宣布成功跨足矽光子（SiPh）晶片用产品，进军半导体先进封装供应链，预计第4季试产。

晶瑞光电指出，受惠人工智慧（AI）与高性能运算带来的算力，大量的资料运算造成资料传输需求大幅提升，伴随电路高阻抗值造成传输损耗，衍生的散热、能源损失等问题；因先进封装制程必须解决前述问题，进而推进矽光子基材日益受到重视。

晶瑞光电说明，在整合手机与笔电、车载、无人机光达、人工智慧（AI）无人载具等市场的竞争力后，近日在多层膜专利光学镀膜技术再下一城，成功跨足矽光子（SiPh）晶片用产品；这也是以光学薄膜技术为基础，将矽光子光学玻璃基材制程延伸至半导体微显影制程的成功案例。

晶瑞光电表示，虽然截至今年5月，应用于矽光子晶片产品的营收占比不高，但以初期产品开发设计时程来看，有机会于今年第4季进入小批量试产。（编辑：张均懋）1130624