封测厂日月光投控今天举行股东会，营运长吴田玉表示，台湾应继续掌握矽光子技术，让台湾半导体产业如虎添翼，绝对不能放掉矽光子。

日月光投控股东会大约10时54分结束，会后吴田玉接受媒体采访谈及先进封装技术布局，他表示，投控会持续投资矽光子及共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）相关技术，日月光已长期耕耘许久，继续把基本工做好。

吴田玉表示，矽光子技术非常重要，台湾在全球半导体产业已大赢，若继续掌握矽光子技术，台湾半导体产业可谓如虎添翼，绝对不能放掉矽光子技术。

谈到考量在美日扩充先进封测产能，吴田玉表示，投控在美国加州申请免税区，让全球客户可将先进制程晶圆送过去，不须经过繁琐作业，美国政府对此申请相当帮忙，这可协助美国衔接全球高阶晶圆产能，进一步联合全球半导体产业长处。

在评估日本设先进封装厂，吴田玉表示，既有山形封测厂扩张幅度有限，投控持续另外觅地，希望有比较完整且大片的土地可用。

观察同业推出的面板级扇出先进封装、以及市场传出台积电布局矩形面板基板，吴田玉表示，面板级封装有经济效益和低成本的设计，也有高阶和未来技术，分别都有锁定的客群，他表示，先进封装越多人做越好，这代表市场接受度越高。

日经亚洲日前引述消息人士报导，台积电正与设备及原物料供应商合作研发新的晶片封装技术，使用矩形面板基板取代目前使用的传统圆形晶圆，以减少基板边缘的未使用面积。