PCB大厂华通（2313）受惠于低轨卫星与苹果新机步入备货旺季，27日股价再度冲过80元关卡，蓄势再挑战波段新高，早盘最高来到83.2元。华通前波盘中高点最高曾来到85.7元。

华通先前在5月30日举行股东常会，董事长江培琨于会中已指出，公司去年因应客户需求在泰国建设新厂的建设十分顺利，未来华通将利用全球 HDI 领导地位下，积极精进AI手机、折叠手机、AI PC/NB的开发。其次是在低轨卫星产品方面，目前公司在卫星板产量、产值也是世界第一，市场占有率非常高，除了现有客户外，也开发了很多新的潜力客户以获得市场先机。

法人认为，华通低轨卫星(LEO)订单需求稳定成长，为今年能见度最高的产品，华通目前为全球LEO用板的领导厂商，公司持续调整产能以满足欧美客户需求，乐观看待华通2024年在卫星业务领域再创佳绩，下半年贡献值有望稳步创高。

另一方面，苹果有望于9月发表iPhone 16系列新机，相关PCB元件备货潮蓄势待发。随新机第2季打样后，法人也看好，PCB龙头臻鼎-KY（4958）、软板大厂台郡（6269）及华通等业者7月营运将开始显著升温，铜箔基板（CCL）厂台光电（2383）等则有望于6月中下旬先感受拉货力道。

遭到点名的苹果PCB供应商皆不评论单一客户讯息。法人预估，今年iPhone 16系列新机因强化AI功能，矽含量较往年提升之际，出货量有望年增5%，推估新机备货至约9,200万至9,500万支，助攻相关PCB供应商下半年营运，其中华通为苹果公司主要供应商，对于订单的取得可以期待，随著新机基本盘不变与HDI需求提升有利于华通下半年单月营收再挑战新高。

华通生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI 板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等，目前为全球第一大HDI板制造商。目前正积极推动泰国厂，泰国厂目标在今年第4季试产，初期规划约30万平方英呎产能，会优先生产卫星通讯相关产品的硬板，同时评估全企业各厂区的生产条件，扩大相关LEO、AI伺服器、车用等相关产品的业务领域，进行适当的产区配置，充分发挥营运效益。