财联社 - 电报 ( ) • 2024-06-27 11:17
【盘中宝】芯片高性能演进趋势下，该产品化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍，这家公司设备可应用于相关领域
互连密度 化学 物理 特性
英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术，芯片高性能演进趋势下，该产品化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。这家公司设备可应用于相关领域。
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