半导体测试大厂商颖崴（6515）27日举办上半年度法说会，颖崴董事长王嘉煌表示，半导体产业进入向上周期，以及AI加速高速运算的发展，颖崴积极布局AI及高频高速等高阶运算市场，成效逐步显现，除了所推出高频高速新品取得市场进展，在AI及HPC相关应用强劲拉货下，今年来已有双位数成长；在AI、HPC、5G应用需求带动下，下半年料将持续维持成长动能。

随著半导体持续往先进制程推进，带动高阶系统测试（SLT）和系统最终测试（SFT）的高速成长，根据颖崴市场部门研调指出，2024年到2028年SLT和SFT的市场规模将有15％以上的年复合成长率，优于整体测试介面产业成长。

颖崴在SLT及SFT有相对应的解决方案及产品布局，除既有的高频高速测试座（Coaxial Socket），又推出跨世代全新测试座「超导体测试座（HyperSocket）」，此产品为因应高频高速需求的次世代产品，散热功能极佳，同时大幅提升探针使用寿命，在传输速度领先全球，已有多家AI及手机客户验证中。

王嘉煌表示，在高雄新厂部分，探针自制率进度符合预期，预估今年底每月产能可达300万支针、自制率超过50％，可拓展客户、缩短交期，同时达到优化成本、提高毛利等多元效益；除自制探针外，颖崴同时提高先进封装相关测试介面等关键元件自制比率，完成半导体测试座Socket All in House解决方案的重要里程碑，积极争取更多全球重要客户。

随著晶片复杂度提升，资料转换及高速传输的挑战随之而来，使光讯号传输蔚为显学，共同封装光学（CPO）解决方案将成为新一代主流，颖崴领先业界推出首创晶圆级光学CPO封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试系统「微间距对位双边探测系统解决方案（Double SidedProbing System Total Solution）」，已获客户验证，并受到市场高度关注。